Стандарт USB 3.1

Стандарт USB 3.1

На открытии IDF в Пекине, компания Intel и USB Implementers Forum показали нам новый разъем Type-C спецификации USB 3.1. Как разработчики и обещали ранее, разъем теперь универсален и штекер можно вставлять любой стороной. Как поясняют компании, это станет очень удобным нововведением, а еще сократит расходы на производство разъемов и штекеров. И кстати — кабель теперь одинаков с обоих концов, кроме того размеры штырька Type-C равны 8,3 х 2,5 миллиметра.

Но это еще не все. Конечно же компании не станут переходить на новый разъем чисто из-за удобства.  Была увеличена скорость передачи данных: с пяти до десяти гигабит в секунду, что делает новые порты USB сопоставимыми по скорости с Intel Thunderbolt, которые недавно появились в MacBook Pro. Также, новый Type-C способен выдержать ток до пяти ампер, правда стандартный шнур передаст максимум три ампера. Поскольку Type-C меньше используемого сейчас для смартфонов Type-B, он вполне может составить ему конкуренцию. Но станут ли разработчики платформ переделывать свои проекты под новый стандарт USB?

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

13 − 6 =

Популярные статьи

  • Основной объем электроэнергии в мире вырабатывается в режиме реального времени на ГЭС, ТЭЦ и АЭС. С возобновляемыми источниками дело обстоит несколько сложнее: ветряные турбины и солнечные панели вырабатывают электричество только тогда, когда дует ветер или...
  • Группа ученых из группы DeepMind и Университетского колледжа в Лондоне разработала систему искусственного интеллекта, способную самообучаться игре и совершенствованию в трех сложных настольных играх. В своей работе, опубликованной в журнале Science, ученые описывают свою новую...
  • Впервые полуавтоматическая снайперская винтовка Чукавина (СВЧ), детище знаменитого концерна «Калашников», была представлена на форуме «Армия-2017». Необходимость замены легендарной СВД – снайперской винтовки Драгунова, принятой на вооружение 55 лет назад, назрела давно: по нынешним меркам...
  • Snapdragon 855 — новая топовая мобильная платформа от Qualcomm — стала одним из самых важных технологических анонсов начала декабря текущего года и уже рассматривалась ранее. Ведь именно этому чипсету предстоит найти себе применение во многих...
  • Верхняя модель Skylake – X, анонсированная в мае 2017 года, наконец, была выпущена «Core i9 – 7980 XE». Возможно вам это будет интересно!Dell Venue 8 3840: С Процессором Intel Atom Z3480360 Total SecurityIntel больше не...

ДЕШЕВЫЙ ХОСТИНГ

Дешевый хостинг
Все права защищены; 2018 Скачать SOFT